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华夏双创研究院举办“新质生产力半导体产业系列”主题沙龙

文章来源:华夏双创研究院 发布时间:2024-07-24 08:49:16

当前,在新一轮科技革命和产业变革的推动下,对未来半导体行业可能产生颠覆性影响的新技术、新工艺是什么?与会嘉宾围绕这一话题进行了热烈讨论。 

7月24日,由华夏双创研究院举办的“新质生产力半导体产业系列”主题沙龙在漳州高新区(北京)融通协同创新中心成功举办。此次会议邀请中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测4家国产半导体设备龙头,与多家证券公司、基金管理公司等机构投资者进行面对面交流。

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前瞻未来,新工艺或将带动新格局

半导体行业素来有“一代设备、一代工艺、一代产品”的特征。当前,在新一轮科技革命和产业变革的推动下,对未来半导体行业可能产生颠覆性影响的新技术、新工艺是什么?与会嘉宾围绕这一话题进行了热烈讨论。

中微总经理尹志尧前瞻性地提出了三维器件、AI应用、脑科学等多个前沿技术领域。抓住产业升级的市场契机,更大程度发挥国内在刻蚀、薄膜沉积等设备环节的优势。拓荆科技董事长吕光泉也表示,随着“后摩尔时代”的来临,半导体行业不再只依赖缩短工艺极限实现最优的芯片性能和复杂的芯片结构,而是转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠的方式来实现,并由此产生了新的设备需求,即混合键合设备。

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华海清科和中科飞测也对chiplet、HBM等先进封装技术表示关注。华海清科总经理张国铭表示,云计算、AI算力、新能源方面的需求激增,催生了Chiplet和基于2.5D和3D封装技术的HBM等先进封装技术和工艺。公司主打的CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用。中科飞测董事长、总经理陈鲁也认为,AI应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新,包括应用在HBM的2.5D和3D封装,为检测和量测设备提出了更高的要求,公司在相关领域已有产品应用和规划。

谈及公司未来发展战略,“国际化”成为共同的话题。中微尹志尧表示,中微从建立之初就立志成为国际化的半导体设备企业,目前在中国台湾地区、韩国、新加坡、欧洲等海外市场的拓展均有一定成效,未来还将多措并举持续推动国际化程度的提升。拓荆科技董事长吕光泉也表示,公司在聚焦中国大陆市场的同时,未来3到5年,也会积极“走出去”拓展海外市场。

交流过程中,与会嘉宾在回顾创业历史时,不约而同提到了“坚持”二字。我国半导体设备产业的快速发展,离不开国家政策的扶持引导,离不开资本市场的大力支持,离不开一大批“科创报国”的实干家数十年如一日的攻坚克难、创新突破。半导体产业的发展任重道远,但正如中微公司董事长、总经理尹志尧的寄语“攀登勇者,志在巅峰”,唯坚持和勇气,方能成就我国高水平科技自立自强和新质生产力的发展壮大。